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事务完成首要运营事务收入85.52亿元，同比添加36.32%，占运营总收入的55.91%，毛利率36.85%，同比添加2.43个百分点，获益于AI算力基础设施建造投入添加，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需求开释；封装基板事务完成首要运营事务收入36.67亿元，同比添加110.76%，占运营总收入的23.97%，毛利率31.35%，同比添加16.20个百分点，存储类基板收入占比同比大幅度的进步，处理器芯片类基板需求敏捷添加，PMIC订单收入开释。
公司电子装联事务归于制作事务下流环节，聚集通讯、数据中心、医疗、轿车等范畴。生产基地散布在深圳、无锡、南通及泰国，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，无锡AI算力电路产品项目建造期为1年；广州封装基板项目BT类产能爬坡稳步推动，FC-BGA类高端产品已在多个客户处完成规模化量产。公司首要原物料包含覆铜板、半固化片、箔、金盐、油墨等，大宗产品的价值大幅动摇及上游要害物料求过于供态势加重，相关本钱上涨，对公司盈余水平构成必定影响；上半年，本钱开支首要投向无锡AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建造及南通四期、泰国工厂项目后续金钱付出。
